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智能化介質(zhì)損耗測(cè)試儀產(chǎn)品說(shuō)明
一、概說(shuō)
智能化介質(zhì)損耗測(cè)試儀是一種*測(cè)量介質(zhì)損耗(tgδ)和電容容量(Cx)的儀器,用于工頻高壓下,測(cè)量各種絕緣材料、絕緣套管、電力電纜、電容器、互感器、變壓器等高壓設(shè)備的介質(zhì)損耗(tgδ)和電容容量(Cx)。它淘汰了QSI高壓電橋,具有操作簡(jiǎn)單、中文顯示、打印,使用方便、無(wú)需換算、自帶高壓,抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。SXJS-IV體積小、重量輕,是我廠的第三代智能化介質(zhì)損耗測(cè)試儀。
二、技術(shù)指標(biāo)
1、環(huán)境溫度:0~40℃(液晶屏應(yīng)避免長(zhǎng)時(shí)日照)
2、相對(duì)濕度:30%~70%
3、供電電源:電壓:220V±10%,頻率50±1Hz
4、外形尺寸:長(zhǎng)×寬×高=4900mm×300mm×390mm
5、重量:約18kg
6、輸出功率:1KVA
7、顯示分辨率:4位
8、測(cè)量范圍:
介質(zhì)損耗(tgδ):0-50%
電容容量(Cx)和加載電壓:
2.5KV檔:≤300nF(300000pF)
3KV檔:≤200nF(200000pF)
5KV檔:≤76nF(76000pF)
7.5KV檔:≤34nF(34000pF)
10KV檔:≤20nF(20000pF)
9、基本測(cè)量誤差:
介質(zhì)損耗(tgδ):1%±0.07%(加載電流20μA~500mA)正接
介質(zhì)損耗(tgδ):2%±0.09%(加載電流5μA~20mA)反接
電容容量(Cx):1.5%±1.5pF
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三、結(jié)構(gòu)
儀器為升壓與測(cè)量一體化結(jié)構(gòu),輸出電壓2.5KV~10KV五檔可調(diào),以適應(yīng)各種需要,在測(cè)量對(duì)無(wú)需任何外部設(shè)備。接線與QSI電橋相似,但比其方便。